判断题
扎线扎时,线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据,同时考虑拐弯处需留的余量,先扎首件,检验合格后,批量下料。
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A. 正确
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扎线扎时,线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据,同时考虑拐弯处需留的余量,先扎首件,检验合格后,批量下料。
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温,主要是为了防止操作人员烫伤
静电对计算机的硬件无影响
组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。
器件的处理方法:小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲(均匀),引线不得有明显的损伤,切伤,裂开。标识不清不能用。
用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺(图纸)要求,无明显缺陷,损伤或其他弊病,并经过检验合格后,方可进行装焊。
印制电路板不能叠放,应放入运转箱,特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在金属物上,以免电池正负极短路。
使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施,不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时,装配后平垫圈不得陷入孔内。
总装是将各零、部、整件,按照工艺(设计)要求,安装在不同的位置上,组合成一个整体,再用导线将元、部件之间进行电气连接,完成一个具有一定功能的完整的机器,以便进行整机调整和测试。