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选择填空

患者,男,63岁,全口义齿修复,采用S.P.A排牙法,遵照排牙的基本原则和方法,获得一副满意的全口义齿S.P.A排牙法称为

A、男性排牙法

B、女性排牙法

C、个性排牙法

D、中性区排牙法

E、非解剖式后牙排牙法

排牙时常要求平面平分颌间距离,对平面描述不正确的是

A、平面是指上颌中切牙的近中切角与两侧上颌第二磨牙近舌尖三点所构成的假想平面

B、正常情况下,平面前部应位于上唇下约2mm

C、平面前部与瞳孔联线平行

D、平面两侧后部与眶耳平面线平行

E、平面的后端高度与下颌磨牙后垫中1/3的水平位置平齐

前牙排成浅覆覆盖关系是指

A、上前牙盖过下前牙的垂直距离1~4mm,水平距离4mm

B、上前牙盖过下前牙的垂直距离3~6mm,水平距离6mm

C、上前牙盖过下前牙的垂直距离2~4mm,水平距离2mm

D、上前牙盖过下前牙的垂直距离1~2mm,水平距离2mm

E、上前牙盖过下前牙的垂直距离3~6mm,水平距离3mm

题目答案

CAD

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举一反三
选择填空

患者,女,缺失,可摘局部义齿修复,为基牙,近中、颊向倾斜,该牙设置环形卡环弯制环形卡环时,常用的钢丝是

A、22号钢丝

B、19或20号钢丝

C、17号钢丝

D、21号钢丝

E、18号钢丝

环形卡环的臂端位于

A、基牙腭侧远中倒凹区

B、基牙腭侧近中倒凹区

C、基牙颊侧近中倒凹区

D、基牙远中邻面

E、基牙颊侧远中倒凹区

环形卡环臂的远中邻面部分应置于基牙何部位

A、位于基牙远中牙颈部

B、与远中边缘嵴平齐

C、与远中邻面龈缘平齐

D、低于远中边缘嵴

E、高于远中边缘嵴

环形卡环臂置于倒凹的深度是

A、沿基牙导线弯制

B、置于基牙导线下方1~2mm

C、沿基牙颈部龈缘弯制

D、置于基牙导线的上方

E、置于基牙导线下方较深的部位

题目答案

BCDE

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选择填空

患者,男,拔除一年,缺牙间隙大,余留牙正常,可摘局部义齿修复,基牙设计弯制卡环基牙为一类导线,应采用哪类卡环

A、正型卡环

B、环形卡环

C、间隙卡环

D、双臂卡环

E、单臂卡环

若基牙为一度松动牙时,卡环的类型应是

A、正型卡环,间隙卡环

B、单臂卡环,间隙卡环

C、上返卡环,间隙卡环

D、下返卡环,间隙卡环

E、长臂卡环

基牙为二类导线,采用哪类卡环

A、正型卡环

B、单臂卡环

C、双臂卡环

D、上返卡环

E、下返卡环

基牙应采用哪类卡环

A、正型卡环

B、间隙卡环

C、单臂卡环

D、双臂卡环

E、下返卡环

正型(三臂)卡环舌侧臂的主要特点是

A、舌侧臂的垂直弯曲度大

B、舌侧臂位导线下

C、舌侧臂较短

D、舌侧臂的位置较颊侧臂略高

E、舌侧臂紧贴边缘弯制

题目答案

AEDBD

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选择填空

前磨牙中与尖牙相邻者称为第一前磨牙,与磨牙相邻者称为第二前磨牙。关于上颌前磨牙。下列哪项不正确

A、上颌第二前磨牙较上颌第一前磨牙对称

B、牙冠明显向舌侧倾斜

C、左侧上颌第二前磨牙双根率少于右侧上颌第一前磨牙

D、上颌第一前磨牙的近中沟往往越过近中边缘嵴

E、颊舌径大于近远中径

面发育沟不包括

A、中央沟

B、近中沟

C、远中沟

D、近中面沟

E、远舌沟

题目答案

BE

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选择填空

女,25岁,诉:有洞,遇冷热等刺激有激发痛已年余,无自发性痛,但食物嵌入有较重不适感,检查:面深龋洞,有大量软龋,去除过程中较敏感,去龋后于近中髓角处发现针尖大穿髓点,探痛明显,但未见渗血诊断可能是

A、可复性牙髓炎

B、慢性牙髓炎早期

C、慢性牙髓炎

D、慢性牙髓炎急性发作早期

E、急性牙髓炎

应采取的治疗方法是

A、充填术

B、直接盖髓术

C、间接盖髓术

D、切髓术

E、根管治疗术

题目答案

CE

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选择填空

右上第一磨牙隐裂,经牙髓治疗后,拟做全冠修复。患者关系正常,第一磨牙关系为中性关系,在形成上颌第一磨牙牙冠时面的形态应

A、呈斜方形,颊尖锐,舌尖钝

B、呈斜方形,颊尖钝,舌尖锐

C、呈长方形,颊尖锐,舌尖钝

D、呈长方形,颊尖钝,舌尖锐

E、呈长方形,颊尖钝,舌尖钝

近中颊尖应正对下颌第一磨牙

A、颊沟的远中

B、颊沟的近中

C、颊沟

D、远颊沟

E、远颊沟的远中

题目答案

AC

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选择填空

患者,女,53岁,缺失,医师设计,卡环组,联合卡环,舌连接杆连接,医师基预取印模灌注工作模型设计在基牙的邻面板应位于

A、基牙的近中邻面

B、基牙的舌侧

C、基牙的面

D、基牙的远中邻面

E、基牙的颊侧

设计在基牙的邻面板其最佳厚度要求为

A、1.5~1.7mm

B、1.3~1.5mm

C、0.8~1.0mm

D、1.1~1.3mm

E、0.3~0.5mm

设计在基牙上的邻面板其最佳宽度为

A、大于基牙颊舌径

B、大于基牙颊舌径1/3

C、小于基牙颊舌径1/3

D、大于基牙颊舌径2/3

E、小于基牙颊舌径2/3

题目答案

DCD

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选择填空

患儿,女,7岁,因舌下部疼痛就诊。其母诉患儿3天前双手轻度发热,双足及面部出现水疱,数日前,其4岁的妹妹手足均出现水疱。查体:手足及颜面部可见数个比较硬的水疱,一部分糜烂,舌腹有孤立的溃疡患儿可能的诊断是

A、疱疹性咽峡炎

B、麻疹

C、手-足-口病

D、疱疹性龈口炎

E、带状疱疹

该病的病原体是

A、柯萨奇A-16型病毒

B、柯萨奇A-4型病毒

C、单纯疱疹病毒

D、水痘-带状疱疹病毒

E、螺旋体

以下哪项治疗措施不宜用于本病

A、0.1%氯己定液漱口

B、病毒唑口服

C、全身应用青霉素

D、口炎冲剂或板蓝根冲剂口服

E、溃疡糊剂局部应用

题目答案

CAC

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选择填空

60岁的患者缺失3个月,余留牙正常,检查无残根。首选何种修复方式

A、固定义齿修复

B、过渡性固定义齿修复

C、可摘局部义齿修复

D、可摘局部义齿过渡性修复

E、种植牙修复

选用何种修复材料

A、热凝基托树脂

B、自凝基托树脂

C、热凝造牙材料

D、自凝造牙材料

E、复合树脂

能聚合的单体是

A、BPO

B、UV-327

C、DHET

D、PMMA

E、MMA

题目答案

CAE

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选择填空

患者,男,10岁,混合牙列,远中关系V|V,早失,上下前牙轻度拥挤。选用口外弓推磨牙远移时,内弓前部与切牙唇面的位置关系是

A、与切牙唇面接触

B、离开1~2mm

C、离开2~3mm

D、离开4~5mm

E、离开5~6mm

治疗时首先应考虑

A、正畸矫治排齐上下牙列

B、V|V活动义齿修复

C、V|V固定义齿修复

D、V|V间隙保持

E、观察,不作任何处理

题目答案

BD

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选择填空

患者因左上侧切牙冠折,要求做烤瓷修复。在金属烤瓷材料的瓷粉组成中,能够起到不透明作用,并能促进与烤瓷合金氧化物结合的成分是

A、SiO

B、AlO

C、SnO

D、ZnO

E、NaF

灌注印模的烤瓷修复工作模型材料应选用

A、蜡型材料

B、熟石膏

C、人造石

D、铅

E、硅橡胶

在金属底层冠的表面处理中,宜采用

A、磷酸处理

B、硫酸处理

C、盐酸处理

D、氢氟酸处理

E、硝酸处理

题目答案

ECD

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