在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。

A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。

A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。

A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

一患者不慎被玻璃划伤面部软组织。查：右耳前皮肤有一长4～5cm的斜行创口，创缘整齐，有活动性出血。确切的诊断是面部软组织的

A、挫伤

B、切割伤

C、撕裂伤

D、刺伤

E、挫裂伤

应采取的措施是

A、结扎止血

B、加压包扎

C、尽早行清创术

D、局部冷敷

E、全身应用抗生素

患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是( )。

A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

B、增加金属底层冠的密闭性

C、浪费瓷粉

D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽

E、节约金属用量

如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是( )。

A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

E、以上答案均正确

电解抛光机在操作使用中。将电解液倒入电解槽内并加热至电解所需温度为

A、10~15℃

B、5～10℃

C、20～50℃

D、50～70℃

E、70～80℃

抛光时间终止，抛光结束的标志是

A、电流表指示1/3数值

B、电流表指示最大数值

C、电流表返同零值

D、电流表指示一半数值

E、电流表指示2/3数值

打开电源开关，根据铸件的大小和电解液的性能，调节电流和时间，表明抛光正在进行的标志是

A、电流表有指示，电解液无泡

B、电流表有指示，并且电解液起泡

C、电解液起泡

D、电流表有指示

E、电流表无指示，电解液无泡

尖牙位于口角处，起支撑口角的作用，尖牙缺失尤其是上颌尖牙缺失将对面容产生很大的影响。下面是对上颌尖牙的描述。牙冠外形特点，哪个是正确的

A、近中牙尖嵴长于远中牙尖嵴

B、唇舌嵴不明显

C、远中缘较近中缘短突

D、牙冠与牙根的近中缘相续成直线

E、一尖两嵴两斜面

上、下颌尖牙相比较，下列哪项是错误的

A、下颌尖牙较上颌尖牙窄

B、上颌尖牙两斜缘的交角一般大于下颌尖牙

C、下颌尖牙的舌轴嵴不如上颌尖牙明显

D、上颌尖牙的冠根比一般小于下颌尖牙

E、上颌尖牙的颊轴嵴长于下颌尖牙

一患者，男，65岁，要求拔牙，自述有“高血压”，测血压为165/95mmHg。如果可以拔牙，首选的局部麻醉药为

A、1%普鲁卡因，不加肾上腺素

B、1%普鲁卡因加1：500 000肾上腺素

C、2%利多卡因加1：500 000肾上腺素

D、2%利多卡因加1：100 000肾上腺素

E、2%利多卡因，不加肾上腺素

对该患者的处理措施为

A、暂不拔牙，观察

B、暂不拔牙，口服降压药，待降至160/90mmHg以下再来拔牙

C、暂不拔牙，口服降压药，待降至140/90mmHg以下再来拔牙

D、可以拔牙，但必须心血管病监护拔牙

E、可以拔牙，常规操作即可

患者，男，56岁，戴全口义齿半月余，复诊诉当口腔处于休息状态时，义齿固位尚好，但打哈欠时义齿易脱位造成此现象的主要原因是

A、基托边缘过薄

B、基托边缘过短

C、基托边缘过长

D、基托唇、颊、舌系带处缓冲过量

E、基托磨光面呈凹面形

消除主诉症状的首要措施是

A、重衬

B、加长基托边缘

C、加大人工牙宽度

D、磨短过长的基托边缘

E、修改基托磨光面呈凸面形

分析下列可能的原因与主诉症状不相关的是

A、基托组织面与黏膜不密合

B、基托边缘过长

C、唇、颊、系带区基托边缘让开不够

D、基托边缘过厚

E、义齿磨光面外形不好

在基托的制作过程中，操作不当，会导致基托中产生气泡或基托变形热凝塑料基托中产生气泡的原因是

A、升温过慢

B、升温过快

C、恒温时间太长

D、填胶过多

E、压力太大

热凝塑料基托发生变形的原因是

A、压力太小

B、升温过低

C、升温过慢

D、填胶过早

E、冷却太快，开盒太早

19岁患者，近半个月来感觉右上前牙唇面有一龋洞，遇冷热酸甜敏感，无自发痛最适合的修复材料是

A、银汞合金

B、玻璃离子水门汀

C、传统型复合树脂

D、超微型复合树脂

E、磷酸锌水门汀

可见光固化复合树脂的光照时间不得少于

A、20～40s

B、40～60s

C、60～70s

D、70～80s

E、80～90s

可见光固化复合树脂常用的光敏剂是

A、樟脑醌

B、叔胺

C、BPO

D、2，6-二叔丁基对甲苯酚

E、UV-327

高频离心铸造机在操作使用时。加温预热的铸模应放在

A、铸造室内

B、滑台上

C、“V”形托架上

D、转动臂上

E、加热线圈上

电源开关接通后预热时间是

A、5～10分钟

B、1分钟

C、3分钟

D、15分钟

E、20分钟