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引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是
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D
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引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是
Kennedy第一类牙列缺损,取印模的最佳方法是
最不适于弯制改良箭头卡环的器械是
替牙期多数乳磨牙早失,选择间隙保持器的类型为
煅丝卡环连接体的要求下列哪项是不正确的
间隙卡环弯制的重点和难点是
烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于
采用滴蜡法成型金属全冠熔蜡时,最后成形的是
制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是
汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是
可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是