器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。

用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。

可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。