对于手机的散热表现有着直接影响的自然是手机的硬件配置，首先我们来介绍一下这款机型的主要发热源——SoC。荣耀X10搭载了由7nm制程工艺打造的麒麟820 5G SoC，该SoC搭载了1个大核+3个中核+4个小核组成的八核CPU架构，并配备了Mali—G57 6核GPU，同时集成了双模5G基带和自研NPU，拥有良好的能效比，可以保证重度手游的流畅运行。
在硬件散热部分，荣耀X10采用了最新的石墨烯散热技术，石墨烯的散热效果相对普通石墨性能更好，导热率是同规格石墨的1.4倍。通过荣耀X10的散热模组，麒麟820所散发的热量会通过导热凝胶、高导热铝合金和大片石墨烯等材料快速向外散发。
在测试过程中，我们在测试前先对手机进行一次测温，然后进行了15分钟的《狂野飙车9：竞速传奇》游戏，随后再进行一局《量子特攻》，之后结束游戏测试并再对手机进行一次测温。并且在游戏的同时，我们还使用PerfDog来记录其帧率数据，以便了解手机发热是否会对其性能发挥产生影响。
在荣耀X10的测试中，其在游戏前的常温环境下机身后盖平均温度为27.4度，在进行游戏后进行测温时其机身后盖平均温度为35.1度。因此可见麒麟820的功耗控制十分出色，并且荣耀X10所搭载的石墨烯散热技术能够很好的完成散热任务。