什么是Micro-PGA1封装
同时结合BGA-1与插座式CPU的优点于是产生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接脚可接于小块电路版上，高度仅增加成3.5厘米，包含接脚的 1.25厘米。 μPGA-1的巨大优势就是它的超薄特性，从图中可以看出，采用这两种封装方式的CPU体积非常的小，并且前者还可直接焊在主板上，因此可以满足许多超薄笔记本电脑的设计需求，对减小笔记本电脑机身厚度起了很大的作用。尤其是从Mobile Pentium III开始，随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行，这两种封装的CPU无疑提供了一个极好的解决方案。