今天小编主要给大家带来电脑SSD固态硬盘基础知识之固态颗粒等级知识介绍，让大家更加了解电脑固态硬盘，大家一起来看看吧。
电脑SSD固态硬盘基础知识之固态颗粒等级知识介绍：
一、单晶硅棒
1、这一步基本上就将单硅晶棒子进行切割抛光使其成为比较完美的wafer「晶圆」，目前主流使用的都是12寸的晶圆，因为较小的晶圆出去圆外围的部分内部可供使用的die并不是很多
2、相对12寸可用面积较大。这里解释下，硅晶圆片称之为wafer晶圆，切割后的一小块正方体为die。
二、光刻技术与离子刻蚀技术
1、这一步就是利用光刻技术与离子刻蚀技术将晶圆制作成需要的样子，这一步也是整个制造中比较核心的部分，也是顶尖科技聚集的部分，除此之外还有一些其他步骤，最终成为可用的晶圆。
2、这一步说起来容易，但是实际是从N微米一路发展到如今的10NM左右制程，这进步是很难得的，目前国产半导体制造行业主要也是被这一步限制。
三、切割晶圆
这一步其实没什么好说，就是利用切割机进行切割，同时四周非标准形状「没办反切割出完整的方形的部分」会被回收，制作新的单硅晶棒。
四、die的筛选
1、这一步会对die进行筛选，也就是这一步会产生黑片，如果要说这一步其实需要分开说，因为固态颗粒和显卡处理器之类的产品不是完全一样的，这里会稍微提一下处理器和显卡之类产品的筛选。
2、首先说明下NAND闪存。「颜色不同代表品质不同，工厂会进行挑选，也就产生了颗粒的等级。」
一、特挑颗粒 eSLC/eMLC/eTLC
1、首先会挑选一批特挑颗粒，也就是eSLC/eMLC/eTLC「注意!!!三种颗粒本质上不同，这里只是说明这一步会产生的等级」特挑颗粒一般会给企业级的产品使用
2、我们接触到的建兴T9使用的就是eMLC颗粒而东芝A100使用的是eTLC颗粒，都是这一步产生。但是就特挑颗粒来说也是有等级区分的，这里就不延伸下去。
二、一般颗粒 SLC/MLC/TLC
特挑颗粒挑选过后就剩下挑选的就是一般的SLC/MLC/TLC颗粒了，也就是我们大家使用最多的，这里其实不用说太多，同样这一个等级的颗粒也可以细分等级。
三、黑片
1、最后剩下的就是所谓的黑片，其实某种意义上黑片也是特挑的颗粒，只不过eSLC/eMLC/eTLC挑选的是好的颗粒，这边反其道而行之挑选的是差的颗粒
2、黑片是原厂「制造厂」不认可的一种颗粒，在全新颗粒中是最差的一种。
四、显卡、处理器等
1、其实这里很好说，显卡和处理器的体制就是一种体现，然后一些很差的die会被降级作为次级产品使用，举一个例子，1080的die有部分不达标，但是远不及需要彻底丢弃的程度，就会拿来降级作为1070来使用。
2、处理器方面最典型的例子就是AMD的羿龙系列和速龙系列处理器，采用三核心设计就是屏蔽了一个核心，那一个核心就是较差的核心。还有一种方法就是降级使用，诸如I7的die不达标降级作为I5使用。
五、封装
1、4die封装在一个基板上。成品NAND颗粒，黑色物理为树脂。
2、首先说明，这一步会产生白片的一种，这里需要知道每一步都存在一个良品率，而这一步产生的白片就是封装过程中不达标的颗粒，品质会比较接近原厂颗粒。
2、然后封装其实就是将die固定到基板上，笔记本处理器和显卡的芯片都是裸露，台式机处理器会有铜盖保护，内存、NAND闪存等都会加以一层树脂进行封装「就是看到的黑色的那」。
3、然后3D NAND颗粒相较于传统的不同之处在于3D NAND颗粒在制造中是需要将N die 叠在在一起，具体工艺更加复杂，良品率更低，好处是成本更低，目前最高为72层TLC颗粒。
4、这里单独说一下HBM显存颗粒的封装，目前这个颗粒只有韩国企业提供，所以所有使用HBM颗粒的显卡最终显示芯片都需要交给内存厂商进行封装，是直接封装在显示芯片边的「手机目前内存都是封装在处理器上」。
5、这段最后，说一点东芝所有的晶圆厂全部在日本四日县，但是封装基本都在中国大陆和台湾地区，所以东芝的标一般都会注China或者taiwan。
六、打标
这一步就是给颗粒上刻上字，每个原厂颗粒一看就知道是那家的，颗粒上会有编号一些会标注产地和制造日期等，原厂颗粒基本上都可以在官网找到编号的释义，而白片是不会有这些的。
七、另一种白片
这里的白片其实就是具有封装能力，但是没有制造能力的厂商所出产的颗粒，最典型的例子就是建兴T10使用的颗粒就是出自群联，由群联封装完成的，东芝也是群联的股东之一。这类排面颗粒品质不一，但是价格会低于原厂颗粒。
这里说一下，颗粒品质基本按eSLC/eMLC/eTLC>SLC/MLC/TLC>≈白片>黑片，个人认为除了黑片之外其他都可以接受，相较于原厂颗粒，白片具有接近原厂颗粒的品质和较低的价格，但是也有品质较差的白片颗粒，需要大家自己辨别。
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