与传统的液晶显示屏相比，被业界公认为下一代显示技术的有机发光二极管显示屏不仅具有全固态、轻薄、主动发光、高图像质量、低功耗等优点，而且可以尝试突破透明、滚动、折叠、曲面、双面等传统屏幕形式。有机发光二极管是未来显示技术行业共同关注的方向。然而，与使用低温多晶硅技术的中小尺寸有机发光二极管屏幕相比，使用氧化物技术的大尺寸有机发光二极管屏幕在推广中遇到了许多技术困难。目前，由于一些关键技术、低成本、低成品率等因素的影响，OLED面板的大规模应用和大规模产业化还有很长的过程。
带有机发光二极管大屏幕的产品
面板、有机材料涂层和包装是大规模生产有机发光二极管大屏幕产品的三个主要指标。由于难以突破发展大型设备的瓶颈，低温多晶硅(LTPS)面板工艺难以跨越5.5代OLED面板生产线。因为这项技术是在玻璃面板上水平蒸发红色、绿色和蓝色有机光发射器，它不适合大尺寸和高分辨率，因为在蒸发过程中必须使用金属掩模，而重力会导致金属掩模在面板放大过程中下沉和混色。鉴于此，非晶硅(非晶硅)和氧化物薄膜晶体管(氧化物薄膜晶体管)面板已成为技术研发的选择。然而，前者的电子移动速度太慢，这将降低有机发光二极管面板的动态显示反应速度。因此，后者已成为技术研发的首选，但技术进展缓慢。幸运的是，氧化物薄膜晶体管面板的材料和制造工艺与非晶硅相似，因此一些现有的非晶硅制造设备可以用于氧化物薄膜晶体管。
面板技术对照表
常见的氧化物半导体如铟镓锌氧化物(InGaZnO)是电子迁移率高达10平方厘米(cm2)/VS的新材料，它们是传统的非晶硅(