狗身上有芯片和狗证(最新20篇)

国内十二大主流银行芯片卡换卡需要了解的问题有很多，不同的银行芯片换卡的方式有区别，芯片本身的确比磁条难复制很多，安全系数高很多。但由于刷卡机器更新没跟上，目前大部分芯片卡被盗刷的可能性并没降低多少。但是，依然建议小伙伴如果办新卡还是办带芯片的卡，换卡也迟早要换，未来将是芯片卡的天下。

下面主要介绍国内十二大主流银行芯片卡换卡须知：

1.中国银行：中国银行客服表示，如为“4”字开头的旧磁条卡，一般情况下无法更换成芯片卡。如是“6”字开头，可换卡不换号，2014年底之前都不收工本费。本人带齐身份证和借记卡到营业厅即可办理。

2.工商银行：免费换卡，95888、622208、62127等开头卡片可不换号码。

3.建设银行：建行系统支持磁条卡同卡号预约换领芯片卡功能，据说指导价为40元。分行可根据当地实际情况或针对不同客户群体减免换卡工本费。

4.交通银行：卡号前六位为“622260”的磁条卡，推出“换芯不换号”服务。对置换的沃德卡、交银理财卡、薪金卡、尊享薪金卡、年金卡等芯片卡，均免收卡片工本费。

5.招商银行：不保号。招行芯片复合卡的收费标准为普卡收取10元工本费，金卡和金葵花免费，各分行也可根据实际情况进行优惠或减免。

6.农业银行：电话客服回复称，可办理同号换芯片卡的农行卡，如“622848”开头的农行卡，可以工本费25元办理同号换卡。本人带身份证及借记卡到发卡城市的任何农行办理。但农行并非所有卡都能办理同号换卡，具体可咨询银行客服。

7.兴业银行：如果换一样的卡号，需要重新申请，收取补卡费10元，如果是换不一样的号，不收取费用，当时就可以拿卡。

8.中信银行：据报道称，普通银行卡换卡收取工本费20元，金卡客户换卡10元，白金卡及以上卡片换卡不收取工本费。换卡不可保号。

9.平安银行：根据平安银行员工透露，升级换卡一律免费。对于到营业网点临柜换卡客户一律主动推荐客户磁条卡换IC卡，且换卡免费。对于2014年年底未做磁条卡换卡的存量用户，将计划发短信提醒客户换卡。

10.浦发银行：磁条卡换芯片卡不收工本费，但不保号.

11.民生银行：芯片卡收取工本费20元，但不保号。

12.光大银行：芯片卡制作中，暂不提供换卡服务。

注意：以上对国内十二大主流银行芯片卡换卡信息均从媒体报道，电话咨询银行客服、工作人员获知，换卡具体细则以各银行最终解释为准。

【导读】电脑已经成为了我们生活或者工作中不可缺少的一部分了，我们处处都是离不开电脑的。但是由于我们经常的使用，也会使电脑有各种各样的问题出现。电脑芯片作为电脑的最为重要的一个部分，它有很多类型。我们可以看到在计算机的主板上面有大大小小上百个芯片。而今天小编想要介绍的是芯片中最为重要的一部分，也就是cpu，下面所提到的电脑芯片也就是指代cpu了。当电脑芯片出现问题的时候，我们怎么处理呢?下面小编就给大家分享一下关于电脑芯片维修与故障分析。

电脑芯片维修之经常死机

有的时候我们会发现电脑经常的死机，但是又找不到什么原因。这个时候我们打开计算机的机箱，在进行启动计算机之后，过了不久就会发现cpu温度升高的很快。这样我们就可以判断电脑死机的原因就是因为电脑芯片的原因造成的。通过开机检查，发现是因为电脑芯片散热出现了问题，当我们更换大功率的 风扇 ，再加上重新涂抹硅胶之后，这个死机的问题解决了。

电脑芯片维修之电脑异常

不知大家有没有这样的一个经历，就是新装的电脑在运行的时候出现很多异常的现象。这些异常的现象实际上是因为电脑芯片与主板不兼容造成的，我们通过检测发现电脑芯片根本没有问题，主板也没有问题。但是发现装起来之后就会出现不能使用的问题，这个就是电脑芯片与计算机不兼容造成的，当然解决办法就是更换适合的cpu或者主板。

电脑芯片维修之物理损坏

当我们在进行电脑清理尘土的时候，很有可能会把cpu弄下来，当cpu掉落在地上之后就会有一部分的针脚变形。我们不能够正常的把cpu插进电脑主板上了。这个时候我们需要把cpu针脚进行修复。修复的方法就是用针把针脚拨正就可以了。这是一个细致的活，所以要小心不要弄断了。

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关于电脑芯片维修的故障分析就给大家说到这里了，经过上面的简单介绍，大家对于电脑芯片维修是不是很了解了?其实有一些问题都是在我们使用的过程中出现的，对于这些问题我们解决起来也是相对比较简单一些。再有就是我们使用电脑的习惯也是导致芯片出现各种奇怪问题的主要原因。我们需要进行相关的解决和处理需要在源头上去改变，例如我们的使用计算机的习惯等等。如果我们注意到了这些细节，那么我们就可以延长计算机的使用寿命了。更多精彩内容请关注电脑组装知识网。

荷兰深知加强与中国合作才能赢得市场和未来，荷兰政府也始终坚持遵守国际法和规则，主张通过对话和合作解决问题，而不是采取强硬手段。荷兰在华为与中兴等中国科技公司的争议中，采取了一些出人意料的立场。其中最为引人注目的是，荷兰政府公开反对欧盟将华为列入禁用供应商名单。荷兰政府还在与华为进行谈判，允许华为在荷兰建立一个5G研发中心，这也是欧洲国家中首个与华为合作的项目。这种态度与其他国家的言论和行动形成了鲜明对比，引起了外界的广泛关注。

荷兰在历史上一直是一个自由开放的国家，也是欧洲最早的资本主义国家之一。荷兰人的开放思想和商业文化一直贯穿着他们的社会生活。这也为荷兰与中国的合作打下了基础。从17世纪开始，荷兰与中国就建立了贸易往来，荷兰也是第一个同中国建交的欧洲国家之一。此外，荷兰在二战后还大力支持了中国的经济建设，为中国的现代化发展做出了重要贡献。

在西方国家中，美国对华态度一向强硬，主张打压中国的经济和科技发展。荷兰则不同，荷兰是一个小国，几乎不拥有任何军事力量，更不可能对中国进行任何威胁。此外荷兰在国际事务中通常采取中立立场，不会过于倾向任何一方。

荷兰是一个小国，经济对其发展至关重要。荷兰政府注重维护自由贸易和国际投资，也一直在努力吸引外资和外商投资。华为是全球最大的电信设备供应商之一，其在欧洲市场的份额也相当大。与华为合作不仅可以带来巨大的商业机会，还能够帮助荷兰在技术领域上保持竞争力。

芯片这个术语给了人们一个狭义的概念，认为它只是一个处理器。事实上，称集成电路更可靠。发明者是杰克·基尔比，一位2000年获得诺贝尔物理学奖的美国工程师。

是的。不是我们一直认为的科学家，而是工程师，德克萨斯仪器公司的工程师，从事集成电路的研究。有许多诺贝尔奖与半导体有关，但集成电路的发明无疑是最令人眼花缭乱的。

1947年，杰克·基尔比毕业于伊利诺伊大学，在一家生产电子元件的公司工作。同时，他开始对电子技术感兴趣。

工作时，杰克·基尔比继续攻读硕士学位。完成学业后，杰克·基尔比将他的工作换成了德克萨斯仪器公司，在那里他能够全心全意地投入到自己的爱好中，并想出了一个绝妙的主意，用一块材料制造电子设备的所有组件，并将它们连接起来形成电路。

这是集成电路的最初想法。

杰克·基尔比一点也没有耽搁。他立即着手研究，在同一天勾勒出整个想法，并选择硅作为材料。

当他告诉上司他的想法时，他受到了高度重视。1958年，杰克·基尔比申请了这项专利。此后，电子技术进入了集成电路时代。

另一方面，中央处理器代表了集成电路设计和制造的巅峰。高端芯片的核心技术掌握在少数大公司手中。

42年后的2000年，77岁的杰克·基尔比因发明集成电路获得了诺贝尔物理学奖。五年后，杰克·科尔比去世了。

国家信息安全大战略造安全芯片大市场：芯片作为信息产业的核心，其重要性不言而喻。但是长久以来中国的芯片市场被国外企业垄断，即使在政务、金融、民政、公安这样的关键领域，我们也广泛使用外国芯片，信息安全隐患巨大。那么信息泄露会造成哪些严重后果？信息安全芯片的发展趋势？

信息泄露安全小知识：

TPM不是只能管理、保存密钥，它的功能还是很强大的。目前广大厂商都是采用第三方软件来实现TPM的部分功能，提供例如文件加解密等服务。而在Vista正式发布之后，安全芯片才真正开始发挥其幕后英雄的本色，大量的系统安全功能也都是通过其来实现。而在将来，随着微软NGSCB技术的正式推广，TPM将在真正意义上扮演PC的保护神，让我们的电脑真正摆脱木马、病毒的骚扰。看来得到软硬件两方面支持的安全芯片今后前途无量，安全芯片在今后的本本安全领域上的作用将更加凸现。

在WedbushMorganSecurities年度高层会议上，雅达利公司创建者之一的诺兰·布什内尔（NolanBushnell）称，游戏产业目前面临的盗版泛滥问题，在过不久将随着新型加密芯片的逐步普及而成为历史。

“一种名为TPM的加密芯片即将被使用在今后的大部分电脑主板上。”布什内尔在会议上说道：“这就意味着游戏产业将迎来一种全新的、绝对安全的加密方式，它无法在网络上被破解也不存在注册码被散播的危险，它将允许我们在那些盗版极为严重的地区开拓巨大的新市场。”

布什内尔认为，电影和音乐的盗版很难被阻止，因为只要是“能看、能听的就可以拷贝”。然而电子游戏的情况则完全不同，由于这类产品与代码的紧密联系性，使用TPM芯片将能够完全阻止盗版游戏的运行。

“一旦TPM芯片的普及率达到足够高的水准，我们就可以开始看到在亚洲和印度等盗版泛滥地区正版软件收入的逐步增长，而这在以前是几乎是不可想象的。”

提醒：为了更加与这个信息社会贴近，多学习一些信息安全知识和信息安全技术是一定要做的事情。

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月，工信部正式颁发了5G商用牌照，5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的运用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密后还能不能再次使用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不一样的Flash，MCU以及DSP加密的效果。

一、Flash类型芯片的加密

Flash类芯片(包括SPI FLASH ,并行FLASH，NAND FLASH等)加密后一般情况下都是禁止“写”以及“擦除”操作，通过状态寄存器写入加密信息，如果该芯片已经加密，则进行编程操作时，编程虽然能成功，但是客户的代码实际上是没有写入到芯片的。

以SPI Flash中的MXIC厂商的芯片为列，下图为其在SmartPRO系列编程器加密设置界面。

按上图的设置可视界面，把对应配置信息写入后，Flash对应的区域即进入保护状态，不能编程，擦除，只能通过清空加密寄存器中的信息，才能从新对芯片进行擦除、编程操作。

二、MCU类型的芯片加密

经常会有人就MCU加密保护后，能否二次运用的问题进行咨询。对于加密后的芯片能不能二次运用这个问题，得具体看是哪个类型的芯片，相似于TI 的MSP430系列芯片加密后即不可进行二次运用，这个加密为OTP(One Time Programmable)型，只能进行一次烧录。其原理是通过高压烧断熔丝，使外部设备再也无法访问芯片，这个是物理性，不可恢复，如要加密，请慎用!下图为SmartPRO系列编程器的操作按钮。

但对于大部分MCU芯片来说，加密后芯片还是可以进行二次运用的。相似于ST厂商的MCU有3级可选的加密，即Level 1，Level2，Level3。

lLevel1 就是不做读保护级别，即可以读出芯片中的数据，但不能对芯片进行编程、擦除操作。

lLevel2保护，这种状态下，不能读取芯片内的程序代码内容，也不能对芯片再次做储存空间的擦写或芯片调试了。

lLevel3级别的保护就是不可逆的保护，保护后即不能进行其他操作。而Level1，Level2加密后可以通过解密的方式对芯片进行第二次操作。

相似ST MCU的这3种级别的加密方式还是比较人性化的，客户可根据自己的需要来管理不一样的加密级别。下图为SmartPRO系列编程器加密设置操作界面。

三、DSP类型的芯片加密

DSP的芯片加密形式是通过在特定的区域写客户的密码进行加密的。这种加密是可逆的，可以通过输入正确的密码，重新对芯片进行任何操作。但如果密码为全“0”，这种方式是不可逆的，属于芯片的一次性设置，须谨慎。其SmartPRO系列编程器加密设置窗口如下。

主板芯片组

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。

到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULI（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美国）、IBM（美国）、HP（美国）等为数不多的几家，其中以英特尔和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额，除NVIDIA之外的其它厂家主要是在中低端和整合领域，NVIDIA则只具有中、高端产品，缺乏低端产品，产品线都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA以前却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2、nForce3以及现在的nForce4系列芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，目前已经成为AMD平台上市场占用率最大的芯片组厂商，而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着绝大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在本公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，以前主要都是采用AMD自家的芯片组产品，现在也有部分开始采用NVIDIA的产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NVIDIA收购，也极有可能退出芯片组市场。

芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-Express，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。

　芯片和CPU有什么不同?

芯片是“集成电路”的俗称。集成电路有模拟集成电路和数字集成电路，如果一片集成电路（芯片）中既有模拟电路又有数字电路，则称其为数模混合集成电路。

CPU是中央处理器，包含运算器和控制器，是数字电路。如果将运算器和控制器集成在一片集成电路上，就称之为微处理器。目前人们将中央处理器与微处理器已经混为一谈了。

因此，CPU是一种数字芯片，只是众多芯片中的一类。

CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。

CPU（Centralprocessingunit）是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器（Microprocessor）”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。

制造CPU的基本原料

如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？

英特尔技术人员在半导体生产工厂内使用自动化测量工具，依据严格的质量标准对晶圆的制造进度进行监测。

除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood PenTIum 4换上SNDS（北木暴毕综合症）的原因，当发烧友们第一次给Northwood PenTIum 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。

除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。

作为电脑DIY爱好者，在安装电脑主板的时候，总会有那么多芯片存在。虽然我们不是专业者，但是作为电脑爱好者，电脑组装知识网小编认为我们必须得了解电脑主板的2大芯片---北桥芯片和南桥芯片。不少朋友还是对这2大芯片不知道怎么区分，以及2大芯片之间的区别。本文电脑组装知识网小编将会为大家分享一下电脑主板北桥芯片和南桥芯片区别对比。

北桥芯片和南桥芯片有何不同?北桥芯片和南桥芯片的区别

一，位置不同

北桥芯片位于位于其CPU较劲的一个位置，其上面一般都覆盖了散热片盖住，也就是说离CPU位置较近的那个芯片就是北桥芯片。

南桥芯片位于其硬盘IDE接口或者SATA接口较近的一个位置，其上面是没有上面盖住的，其芯片上边有VIA或者SIS或INTER之类的字，那是南桥芯片的制造厂商，也就是会所离硬盘数据线接口较近那个芯片就是南桥芯片。

二，作用不同

北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥起到的作用非常明显，在电脑中起着决定性的作用。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定

三，含义不同

北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，负责与CPU的联系并控制内存。

南桥芯片是主板芯片组的重要组成部分，负责I/O总线之间的通信。

四，特点不同

由于北桥芯片发挥这主导作用，所以发热量也很大的，一般需要散热片盖住，有的还例外加风扇散热。

南桥芯片具有双芯片设计，集成网络，高品质音频，显卡工作总线等特点。

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以上是电脑组装知识网小编分享的北桥芯片和南桥芯片有何不同、北桥芯片和南桥芯片的区别、伴随者芯片的发展、现在很多主板不在生产了南桥芯片，只有北桥芯片。想学习更多电脑知识的朋友、多多关注电脑组装知识网、

美国商务部出台相应政策限制中国芯片发展，这会使得中国企业会加大力度花大量的时间和金钱来制造国产芯片，让中国芯片行业越来越好。比尔盖茨在谈及中美之间的芯片行业，认为美国限制中国的芯片技术发展要失败，中国目前是世界第二大经济体，工业体系完善，科技领域不断创新，美国想以此保证自己的利益显然行不通。

美国限制中国芯片发展的原因是什么？这是一个很有争议的问题，但一些专家认为美国在技术上无法达到预期目标。此外，他们还担心如果市场被封锁会影响中国经济增长。然而，大多数人都不同意这种看法。如果美国政府取消对英特尔公司、高通公司和微软公司的禁令，将会有利于促进中国科技行业的蓬勃发展。美国应该明白中国需要更多投资来研发出具有竞争力的产品并加强出口能力。况且国内还在继续努力促进与亚洲国家之间的贸易合作关系。

尽管美国限制了一些领域，我国在芯片市场上仍然占有一席之地。美国虽然已经采取行动来保护半导体制造商免受外国政府和公司的补贴压力。中国也在寻求通过类似欧盟或澳大利亚等其他国际组织来帮助企业提供所需的支持，积极参与全球经济合作组织、亚太经合组织和世界贸易组织等机构来应对贸易问题。

中国芯片行业对我国工业生产以及科技行业方面有着决定性的作用，以前大部分产品都是依赖国外芯片行业，如今面临进口问题，势必会花更多的时间与精力来研究更先进的国产芯片。目前来看，国内芯片行业已经取得巨大进步，美国想通过政策阻碍中国芯片发展也是不可能的事情。

nVIDIA GeForce 6600显示芯片

GeForce 6600是一款定位于中端的显卡型号，它拥有8条像素渲染管线；完全支持Microsoft DirectX 9.0及Shader Model 3.0技术。

据知目前最热门的3D游戏如Doom 3与Far Cry，均已宣布支持Shader Model 3.0技术，这使得GeForce 6600更加如虎添翼。GeForce 6600默认频率为500MHz/1.1G，采用4颗三星的K4JJ55323QF－GC16的GDDR3 1.6纳秒显存，内存系统带宽为128MB/128Bit，并拥有nVIDIA最新SLI技术(Scalable Link Interface)，可以同时使用两张PC6600GT进行并行运算， 此举可使整机运行速率提升50%。GeForce 6600绝对是一款游戏玩家梦寐以求的显卡首选！

声卡芯片厂家

Advance Logic：Advance Logic 是一家老资格的音频芯片设计制造商，主攻低端市场，远在ISA世代，就有一款著名的ALS007的音频控制芯片，到了PCI时代，Advance Logic仍旧主攻低端市场，ALS4000便是一款比较著名的芯片，ALS4000功能简单，音质也一般，但价格确很便宜。随着竞争的加剧，Advance Logic在低端市场的份额也遭到AC97软卡的侵蚀，Advance Logic并没有放弃声卡市场，转而主攻Codec市场，著名的ALC系列Codec就是他们的杰作，Advance Logic扮演了一个很出色的角色，极大的推动了AC97软卡的音质提升。

傲锐Aureal：在ISA时代，Aureal这个名字并不为人所知，但到了PCI时代，Aureal的名字迅速随着帝盟S90这款声卡传播开来，S90这款声卡获得游戏玩家的广泛赞扬，Aureal也名声大振。S90就是采用的傲锐公司的Vortex AU8820的音频控制芯片。支持A3D 1.0，就是这款S90让很多人接受了3D音效这个概念，虽然最后的果子是创新摘走了，但栽树的是A3D，A3D带来了逼真的3D音效仿真。随后傲锐发布Vortex-2 AU8830音频控制芯片，支持A3D 2.0，帝盟发布基于这款芯片的MX300声卡，用于和创新Live!系列争夺市场，后来傲锐和帝盟结束了合作关系，不久傲锐被对手创新收购，A3D和傲锐成为历史。

Ensoniq：1997年，Ensoniq可谓出尽风头，Ensoniq是最早开发出 PCI 音频控制芯片的厂商之一，ES1370芯片被众多厂家采用，创新也是Ensoniq的客户之一，ES1370支持32个硬件复音，通过相应的软波表扩充到64复音，支持2-8M音色库。硬件支持Direct Sound、Direct Sound 3D，以及软件模拟A3D 1.0和EAX，成为当时中档PCI声卡的首选芯片，由于创新需要一个中档次的芯片扩充产品线，Ensoniq不久便被创新收购。Ensoniq发展出的PCI音频控制芯片一共有三款——ES1370、ES1371、ES1373，音质好，功能少，信噪比出众是Ensoniq系列最大的特点。但是他们也有个显著的缺点，不支持多音频流，好在随着WDM驱动的推出，这些都算不上缺点了。在创新完成收购后，创新也推出了CT5507、CT2518、CT5880等芯片，著名的中低端声卡PCI128就采用了CT-5880芯片。

E-mu：E-mu是一家实力强劲的音频控制芯片设计商，主要从事音频芯片开发以及合成技术研究，后被创新收购，经典的创新AWE64系列就采用了E-mu的Emu8000芯片，其出色的波表合成能力让听过的人都印象深刻，E-mu的音频控制芯片主要面向高端市场，讲究性能、品质以及功能，开发实力少有对手，是创新最强有力的技术支持。Emu8000有一个衍生版本——Emu8008，是Emu8000的PCI版本，创新曾经推出过一款AWE64的PCI版本，就是采用的Emu8008，但是市场上非常少见。好在E-mu及时开发出了跨时代的Emu10k1，让创新公司成功推出了SoundBlaster Live!系列。Emu10k1诸多崭新的特征，是一颗可编程的DSP芯片，即时是几年后的今天，也不会觉得这款芯片太落伍，事实上，基于这款芯片的Live!能够胜任大部分游戏的需求。2001年，Emu再度开发出比Emu10k1更强的芯片，也就是Audigy系列采用的音频控制芯片，这款芯片继承了Emu10k1的所有优点，改善了MIDI等方面的不足，并将运算能力提升4倍，足够满足所有游戏的需求。2002年，创新推出Audigy2。

ESS：在ISA时代，ESS是创新最大的竞争对手，产品线丰富，性价比优秀，当年的ESS688/1868等都是非常优秀的芯片，良好的兼容性以及低廉的价格受到众多板卡商的青睐，市场占有率极大，是中低端市场的绝对首选。进入PCI时代后，ESS也积极扩展，前后推出了ESS Maestro-I、ESS Maestro-II、ESS Canyon3D等芯片，ESS的兼容性历来口碑甚佳，ESS Maestro-II更是获得了帝盟的青睐，著名的S70声卡就是基于这款芯片，这款芯片有一个简化的版本SOLO-I，主要交给主板商集成用，很少作为独立的声卡芯片使用。Canyon3D是ESS最强的芯片，又被称作Maestro-2e，也是ESS第一款支持多声道的芯片，著名的帝盟MX400声卡正是采用了此款芯片，这款芯片运算能力强大。2001年，ESS 再度发布Canyon3D-2，但是这个时候创新已经垄断市场了，Canyon3D-2没有得到应有的名气和市场，ESS也逐渐在声卡市场消失，这个创新最老的竞争对手，终于也扛不住压力退出竞争了，但ESS这家公司还存在，目前主要扩展消费类电子市场。

骅讯C-Media：台湾骅讯也是一家拥有广泛影响力的厂家，他们推出的CMI-8338/8738芯片曾经深深的影响了低端市场，CMI系列追求性价比，集成了Codec，降低了成本，还节约了PCB的制造和设计费用，因此这几款芯片往往出现在超低价的独立声卡或者主板上，即便在低廉的价格上，CMI系列还提供了24bit/44.1kHz或48kHz的S/PDIF输入输出的功能，这点做得甚至比某些高端芯片还好。在很多人眼里，CMI是一组非常不值得一提的芯片，事实上并非如此，8338/8738在最基本的功能——输入输出方面做得很好，但是市场上很少有一款像样的8338/8738声卡，但这并不表示8338/8738音质就一定不行，虽然他们的运算能力确实很弱。

雅马哈YAMAHA：雅马哈是日本一家著名的从事交通工具以及电声乐器制造的公司，在ISA时代，雅马哈的719芯片曾经获得极佳口碑。在PCI声卡兴起的时代，他们的产品也曾经大出风头，最著名的有YMF724系列，YMF724系列又有724B、724C、724E、724F四个版本，724E开始起，YMF芯片兼容性得到很大改善，YMF724系列有着温暖的音色以及非常出色的MIDI合成能力，性价比也是非常出众，成为当时中端声卡的首选。著名的724声卡有中凌雷公，虽然做工不算优秀，但很多人因此领略了724的魅力。在724的基础上，雅马哈加入四声道和数字I/O支持以及对3D音效的改良，推出了744系列，可惜的是，744并没有再次刮起724旋风。之后雅马哈发布YMF754芯片并宣布告别民用声卡领域的竞争。相信很多朋友都记得一个YMF734，雅马哈根本就没有什么YMF734芯片，但当时734声卡多如牛毛，都是用其他芯片，例如前面提到的ALS4000 Remark而来的，这也多少证明了雅马哈家族的口碑是相当好的。

水晶Crystal/Cirrus Logic：Cirrus Logic和Crystal是一家公司，两个名字而已，平时提到的水晶公司就是他们。在这几家芯片商中，技术实力最强大的正是水晶而不是Emu，数一数创新的高档声卡使用了多少水晶的芯片就知道水晶有多强大了。但是这家公司从来就有些吊儿郎当的感觉，做音频控制芯片显得很随意，而且走的是低价路线，很多朋友将水晶芯片和低质低价划等号了，早在ISA时代，水晶的音频控制器被大量用于伪造719声卡，到了PCI时代，也有不少所谓的734声卡是用水晶的音频控制器伪造的。久而久之，水晶的形象受到了很大影响，事实上，那些被用于伪造734的芯片，比雅马哈的芯片还好不少，很有趣的伪造。水晶形象的恢复要多亏傲锐，若不是傲锐希望独家做大，帝盟和Voyetra Turtle Beach就不会离开傲锐，帝盟选择了ESS而Voyetra Turtle Beach选择了水晶，Voyetra Turtle Beach推出了一款让人震撼的Turtle Beach Santa Cruz，在国外评价甚至超过帝盟MX200，而这款芯片是基于水晶CS4630的，后来大力神和德国坦克的加盟，让水晶树立起中端的王者形象，国内的岛谷科技推出基于CS4630的黑金2系列更是推翻了传统的物美价不廉的观念。水晶发布过的音频控制芯片很多，最有影响的是CS46XX系列，硬件SRC让基于这个系列的声卡的音质都相当不错，很轻易的就超过了创新的声卡。DVD方面的优势更是其他芯片厂商望尘莫及的。另外，水晶也是重要的AC‘97 Codec供应商。

Fortemedia：Fortemedia最为著名的是FM801系列，FM801又细分为FM801AS和FM801AU，在DVD在PC普及的时候，很少有芯片可以支持到6声道系统，创新也没有及时推出6声道的声卡，这给Fortemedia带来了机遇，也就是这个时候，大量的廉价6声道声卡上市，其中大部分都是基于FM801AU的。FM801AU具备数字I/O功能，号称为DVD音频优化，加上当时的Live!还是面向高端，FM801AU系列获得很大的成功。但好景不长，创新推出了Live!5.1后，FM801AU逐渐淘汰出市场。

ForteMedia声卡

AMD平台北桥芯片组简介

VIA：除了支持K7系列CPU（Athlon、Duron、Athlon XP）的KT880、KT600、KT400A以及较早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，还有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400内存和AGP 8X规范，KT880还支持双通道内存技术。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport频率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范，而K8T890和K8T890 Pro则支持PCI Express X16规范，并且与nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同样也能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能；K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。

比较新的主要有K8M890和K8T900，都支持全系列的AMD K8系列处理器、PCI Express x16显卡插槽、1000MHz的HyperTransport频率。其中，K8M890还集成了S3 graphics UniChmore Pro显示核心。

SIS：主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport频率，SIS755FX和SIS756则支持1000MHz HyperTransport频率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X规范，而SIS756则支持PCI Express X16规范；SIS760还集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2显示芯片。

比较新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的HyperTransport频率，而SIS761GX则支持1000MHz的HyperTransport频率；SIS760GX支持AGP 8X显卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16显卡插槽，而SIS761GL则不支持独立的显卡插槽；SIS760GX集成了SIS Mirage 2显示核心，而SIS761GL和SIS761GX则集成了SIS Mirage 1显示核心。然后是SIS 771，支持全系列的Socket AM2处理器，支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，还集成了硬件支持DirectX 9.0的SIS Mirage 3显示核心。

NVIDIA：除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中nForce3系列支持AGP 8X规范，而nForce4系列则支持PCI Express X16规范，nForce4 SLI更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡（支持SLI技术的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT）之间的SLI连接，极大地提升系统的图形性能。

还有有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽。其中，nForce4 SLI X16支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的发挥SLI技术的威力；GeForce 6100和GeForce 6150则集成了支持DirectX 9.0c的基于NV44的显示核心。

最新的是nForce 590 SLI、nForce 570 SLI、nForce 570 Ultra和nForce 550四种Socket AM2平台芯片组，支持全系列的Socket AM2处理器，除了nForce 590 SLI仍然采用传统的南北桥架构之外其它全部都是单芯片芯片组。所有的nForce 5系列全部都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽。其中，nForce 590 SLI和nForce 570 SLI还支持NVIDIA的SLI技术，nForce 590 SLI更是能支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，支持顶级的Quad SLI技术，能最大限度的发挥SLI技术的威力。

ULI：比较新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列处理器、PCI Express x16显卡插槽、1000MHz的HyperTransport频率。其中，M1695除了PCI Express x16显卡插槽之外还同时支持AGP 8X显卡插槽(虽然是基于南桥芯片，但却具有真正的AGP 8X的带宽)；而且，如果以M1695为北桥同时再以M1697为南桥，则可以支持两条真正全速的PCI Express x16显卡插槽。

ATI：ATI进入AMD平台芯片组市场比较晚，早期有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200（北桥芯片是RS480）和Radeon Xpress 200P（北桥芯片是RX480），这二者都支持PCI Express X16规范，其中，Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。Radeon Xpress 200有两项技术比较有特色，一是“HyperMemory”技术，简单的说就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存，ATI也为HyperMemory技术做了很灵活的设计，可以单独使用板载显存，也可以和系统共用内存，更可以同时使用板载显存和系统内存；二是“SurroundView”功能，即再添加一块独立显卡配合整合的图形核心，可以实现三屏显示输出功能。

然后是Radeon Xpress 200 CrossFire(RD480)、Xpress CrossFire 3200(RD580)和Xpress CrossFire 1600，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，并且都支持CrossFire多显卡并行技术。其中，Xpress CrossFire 3200(RD580)更是在北桥芯片内具有40条PCI Express Lanes，能支持两条全速的PCI Express x16显卡插槽，可以最大限度的发挥CrossFire技术的威力。

最新的是Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1150两种Socket AM2平台芯片组，支持全系列的Socket AM2处理器，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，并且都集成了ATI Radeon X300显示核心，只是二者的核心频率不同，Radeon Xpress 1100的核心频率是300MHz，而Radeon Xpress 1150的核心频率是400MHz。

据报道，在骁龙技术峰会上，高通明确指出了除了骁龙 845 的公布外，最大的注意力是在PC 领域，为此，高通的想法是笔记本里装手机芯片，这或许就是高通眼里未来电脑的样子。

高通年度最重要的活动「骁龙技术峰会」在夏威夷正式召开。在大会的首日日程中，除了预告即将到来的骁龙 845 芯片（具体技术细节还未公布），更多的关注点则投向了 PC 领域。

高通认为移动端的 SoC 晶体管技术（制程）正在超越 PC 领域，与此同时，我们使用电子设备的习惯也深受智能手机影响，需要重新去思考 PC 端应该做出什么样的改变。

在这样的背景下，高通想做的正是利用移动平台的技术优势和积累的用户习惯去反向影响 PC 领域，促使现代 PC 的使用体验发生变革。

Windows 10 和骁龙芯片的结合，将给 PC 产品带来更出色的连接性和续航能力，产品设计上拥有更高的灵活性。高通将这样新形态的产品称之为「始终连接的 PC」，移动芯片的加入能为 PC 带来以下优势：

在「骁龙技术峰会」上，华硕展示了一款配备高通骁龙 835 平台的二合一笔记本，最大支持 8GB 内存和 256GB 存储空间（UFS2.0），内置 eSIM 卡和 Nano SIM 卡，支持千兆级别连接速率。

NovaGo

即时使用、长续航是 NovaGo 最大的亮点，它拥有媲美手机的唤醒速度，可以连续播放视频 22 小时，待机时间可以达到了 30 天。售价方面，4GB/64GB 为 599 美元，8GB/256GB 为 799 美元，预计将于明年年初上市。

惠普也展示了配备 835 平台的笔记本 ENVY x2，它只有 6.9 mm 厚，电池续航时间达到了 20 小时。联想也将于明年 1 月展示搭载骁龙芯片的笔记本。

ENVY x2

值得一的是，高通还会联合 AMD 共同打造「始终连接的 PC」。具体的合作方式是高通将 4G LTE 芯片引入 AMD 的高性能 Ryzen 处理器平台。这一合作更多的面对现有的笔记本架构，在保证性能的同时增加笔记本的连接能力。

微软 Windows 与设备事业部执行副总裁 Terry Myerson 说道：「始终连接的 PC 即刻就可开启，还能在保持始终连接的情况下拥有一周的电池续航。这些搭载骁龙 835 移动 PC 平台、始终在线的 PC 产品对于企业来说有巨大优势，可以带来全新的工作方式、更优的安全性能、以及更低的 IT 成本。」

高通执行副总裁兼 QCT 总裁 CrisTIano Amon 表示，过去数月两家公司在提供基于骁龙平台的 Windows10 上所取得了阶段性进展，未来期待更多 OEM 方案亮相。

虽然整个半导体行业资源的天秤正在向移动领域倾斜，但 PC 领域（尤其是笔记本）在体验上的「落伍」恰巧也是高通新的发展机遇。高通进入到英特尔的优势领域，想要挑战的正是 PC 时代早已形成的 Wintel 联盟。从目前公布的信息来看，「始终连接的 PC」会从二合一、可拆卸等行形态的笔记本入手。

本届高通骁龙技术峰会将持续三天，关于骁龙 845 芯片的具体信息将在明天揭晓，届时小编将为大家更多的报道。

说起芯片，想必大家都不陌生，那么，芯片究竟是什么?芯片在我们的日常生活中又扮演着怎样的角色呢?下面是小编整理的关于芯片的知识，希望能够帮到大家。

芯片的应用

芯片在我们日常生活中应用非常广泛，不同种类的芯片发挥着不同的作用。芯片犹如人的大脑一样，接收信息，发出指令，控制着人的行为动作，如果把CPU比喻为整个电脑系统的大脑，那么由CPU及其它芯片组成的芯片组就构成了整个身体的躯干，对于电脑而言，芯片组几乎决定了整个系统的功能。不仅手机电脑等智能产品含有芯片，可以说只要涉及到一些比较复杂的功能，就都会用到芯片。例如收音机里有音频芯片，微波炉里有控制加热时间或加热方式的控制芯片，在一些LED灯具中也存在半导体芯片，洗衣机里有控制芯片，甚至连电瓶车都有一块叫功率控制的芯片，可以说我们衣食住行的各个方面，都有芯片的身影。芯片的存在，让我们的生活变得更加便捷和美好，同时，在信息时代，芯片的高效能又推动着科技不断向前进步。

芯片在我们生活中如影随形，正是这个微小而又及其重要的器件，让人们的生活变得越来越智能。相信随着芯片技术的进步发展，未来人们生活的各个领域都将与芯片紧密相关，也必定更加精彩。

什么是芯片

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，一般是是计算机或其它电子设备的重要组成部分。简单来说，芯片就是把我们随处可见的电阻电容等电子元件以及由它们所组成的电路，集成封装到一个很小的颗粒里。芯片制造的过程就如同用积木盖房子一样，先有晶圆作为地基，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型(即各式芯片)。芯片是非常精密的仪器，其单位为纳米，就一块普通的英特尔酷睿CPU来说，核心部分的大小和人的指甲类似，但却集成了数十亿甚至上百亿个晶体管。芯片的种类有很多，一系列相互关联的芯片又可以组合成芯片组，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大作用，比如，智能手机里的信号发射和接收模块，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。

据报道，Intel在芯片开发方面开辟了新方向：人工智能，它相信人工智能将渗透到所有应用和Web服务中。

当地时间周四，Intel宣布在开发一款能处理人工智能负载的新芯片。目前，人工智能芯片独立于主流产品线，在计算机中被用作专用主芯片或协处理器。

但是，随着时间推移，Intel将在其主流服务器、物联网，甚至PC芯片中整合人工智能特性。人工智能特性可以应用在服务器、无人机、机器人和自动驾驶汽车中。为实现业务多元化，降低对PC市场依赖程度，Intel在积极进军这些新市场。

人工智能计算的霸主是英伟达GPU（图形芯片）和谷歌等公司的定制芯片。Intel计划推出多款面向深度学习任务的非GPU芯片，加速进军人工智能领域。由于反应迟缓，Intel错过了手机市场机遇，它希望在人工智能市场上不会重蹈手机市场的覆辙。

Intel缺乏先进的GPU技术，希望替代性芯片能弥补其不足。Intel相信它不需要GPU也能进军人工智能市场，不会像英伟达那样把所有鸡蛋都放在一个篮子中。

Intel正在开发代号为Knights Mill的人工智能芯片，它面向深度学习，是至强Phi芯片系列成员。Intel尚未披露这款芯片细节。Intel数据中心集团副总裁詹森·韦克斯曼（Jason Waxman）表示，在运行深度学习任务方面，Knights Mill运行速度将是代号为Knights Landing的现有至强Phi芯片4倍。

据悉，Knights Mill将于明年发布，表明Intel进入人工智能领域的急迫心情。上两款至强Phi芯片发布时间相差4年。

与Intel开发的其他芯片相比，Knights Mill有数项独门武功。不同于专注于数学计算的Intel高性能芯片的是，Knights Mill把一系列高速、底层浮点运算串在一起，得出结论。这些结论是深度学习的真髓——图像识别等问题的结论不可能总是精确的。不过，随着计算机深度学习模型越来越强大，结论也将越来越精确。

明年上半年，Intel还将发布首款利用Nervana技术的深度学习硬件。Intel今年8月收购了Nervana。Nervana芯片主要面向训练——创建深度学习计算机模型，它也可以用于推理——通过更多数据强化深度学习模型。

Nervana芯片将主要被应用在服务器中。最初，Intel将以板卡形式销售Nervana芯片，板卡可以插入标准PCI-Express插槽。Intel人工智能解决方案部门副总裁兼总经理纳威恩·劳（Naveen Rao）表示，但随着时间推移，Nervana芯片将越来越“靠近”处理器。纳威恩·劳是Nervana创始人。

上述两款新芯片将加入Intel人工智能芯片阵营。Intel最近收购了人工智能芯片厂商Movidius，谷歌眼镜就配置Movidius的计算机视觉芯片。Movidius芯片可以应用在可穿戴设备、无人机和机器人中，完成目标识别和深度测量等任务。

Intel还销售FPGA（现场可编程门阵列）芯片，希望这类芯片能被应用在服务器、自动驾驶汽车、机器人和无人机中。Intel明年将销售被称作“Deep Learning Inference Accelerator”（深度学习推理加速器）的FPGA芯片，竞争对手是谷歌Tensor Processing Unit等推理芯片。

Intel的急迫心情源自人工智能的快速普及。传感器能生成大量数据，人工智能是理解这些数据意义的一种新兴技术。

谷歌、Facebook和亚马逊等大公司，都在部署软件和硬件，尝试理解这些数据的意义。微软小娜语音助手是人工智能应用的一个范例，它利用算法和FPGA识别语音。

这些系统的效果取决于与深度学习模型有关的软件。Nervana的软件将成为Intel面向深度学习的并行编程框架，这款开放源代码编程框架的竞争对手包括Caffe、Torch、谷歌TensorFlow和微软CNTK等。

但这么多人工智能芯片会让客户感到无所适从吗？韦克斯曼表示，芯片越多越好。Intel希望向客户提供多种选择，部分芯片擅长具体任务。

市场研究公司TIrias Research首席分析师吉姆·麦克格雷格（Jim McGregor）说，Intel迅速在人工智能市场占有一席之地是重要的。

麦克格雷格说，Intel在人工智能市场上推出多种芯片，目的是检验哪种芯片更有生命力，“Intel推出多种解决方案是很好的，但它与其他芯片厂商相比没有任何优势。”

Intel进军人工智能市场并非没有风险。麦克格雷格表示，Intel收购Nervana的目的在于后者软件，任何把客户锁定在这些工具上的尝试都不会被业界接受。Nervana的工具是开放源代码软件，针对Intel芯片，但Caffe等其他框架越来越普及。

麦克格雷格说，“这是一个有问题的战略。过去10年Intel一直是这样做的，它尝试让所有人都采用其技术。”

但深度学习尚处于发展早期，针对深度学习对计算技术进行优化还需要时间，量子计算机和人脑模拟芯片等新型硬件将改变市场格局。

GL850G拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。

它支援4个下游连接埠，可完全支援USB2.0/1.1规格，因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接（高速/全速/低速设备传输）皆能完 全相容。GL850G同时拥有过载保护功能，提供良好的EMI/ESD处理，亦提供self-power及bus-power自动侦测模式，使用者将无需 作重新插拔的动作。由于集线器为电脑主机与周边设备的中继站，以目前USB周边设备在市场上的普及率，以及周边设备普及种类来看，USB集线器的市场需求已大幅成长。GL850G可使用在独立型集线器、笔记型电脑基座或者与其他USB装置组合成USB复合集线器等不同的应用领域，不但能简化配线的方式，也协助使用者易于管理，更能达到扩充效能的目的。

原理图：

GL850是一个4口的标准USBHUB控制器，它遵守USB2.0标准。既可连接到USB1.1 host/hub，又可以连接到USB2.0 host/hub。

当GL850连接到USB1.1 host/hub时，它以USB1.1的标准进行工作，此时，upstream port将以全速（12Mbps），downstream port以全速或低速进行传输数据。 当GL850连接到USB2.0的host/hub上时，它充当一个USB2.0的hub，upstream port将以高速（480Mbps），downstream port以高速、全速或低速进行传输数据。

内部嵌入了一个8位的RISC处理器用于操控芯片内容的 control/status 寄存器，并对来自usb host的requests作出response。

GL850芯片内部的firmeware会控制芯片的GPIO对外部EEPROM进行存取数据，然后将EEPROM内部的PID及VID信息反馈给host。若没有外部EEPROM，GL850会反馈给host在内部ROM默认的设置信息。

GL850使用户可以很灵活的设计它的供电方式，可以设计成自供电，也可以设计成bus供电，还可以进行individual/ganged mode（一种是每个port单独供电，一种是4个ports作为一组，促统一供电）的选择。这些功能的选择都是通过GL850的I/O口来操作的。

GL850的更复杂的设置，如PID，VID（这两个ID也待查，）及大量的downstream ports的设置，都可以通过对外部EEPROM进行编程，并从中获取。

TT（transacTIon translator）是一个主要的tranffic control engine（没想好怎么翻译，不过大概可以理解成类似于在十字路口进行管理交通的一个交警，而在usb hub中，就是管理downstream ports（注意带“s”，是多个）与upstream port之间进行有序通信的一个东西，以平衡downstream ports与upstream port之间的速率）。GL850采用单一的TT结构，这一结构为downstream devices共享同一TT buffer。

然后是每个downstream port提供两色的LED灯来表明是处于normal/abnormal状态。GL850的downstream ports可以配置成individual 模式 及 gang模式（4个口作为一组，统一供电）。Gang mode可以减少花费，因为我们可以用一个 poly-fuse（直译为多-保险丝，搞不懂！），而不是用比较贵的电源转换芯片，来进行过流测试。

当处于 suspended 状态时，GL850 会为bus-power mode（总线供电方式，区别于自供电方式）提供小于2.5mA的电流。GL850本身会消耗小于100mA的电流，这一要求对于4-port bus power hub是必须的。通过比较好的PCB设计，GL850可以成为一个4口的供电hub（4-port bus powered hub）。此外，GL850不用重新插入PC的host（re-plugging into PC host）就可以自动的进行self-power和bus-power模式间的转换（？？如何转换）。 The slew rate control circuits and the power fail detecTIon circuits inside this chip give better ESD and EMI abiliTIes to GL850. （翻译不了，术语有点多）

GL850主要用于设计成标准的外部 usb hub，不过也可以集成到PC机的主板上或做成compound devices（区别于composite devices，此种类似于集成了话筒功能的usb摄像头，内部有usb hub，usb话筒设备，及usb摄像头设备）。

注：1.Gang-power mode与Individual-power mode区别用于过流检测，gang模式是4个端口作为一组，电流之和作过流检测报警，individual是各端口分别进行过流检测。

2.默认为+5V电压输出后RC充放电进行复位，当使用PLTRST_3P3_N进行复位时，需移除R312上件R314，并删除R316、C212（不删除R316、C212会出现當69-北桥初始化）。

3. The external reset pin， RESETJ， is connected to upstream port Vbus （5V） to sense the USB plug / unplug or 5V voltage drop.

题外话：突然想出I/O口与GPIO的区别了，GPIO是一个I/O口，但是它是通用的，可以进行通过编程来选择其功能，例如有的GPIO口被规定为可以有4种功能可选择，1、输入功能，2、输出功能，3、定时器的捕获功能，4、interrupt功能，而普通的I/O只能有一种功能，例如，有的I/O口是被设计成供电的，有的被设计成接地的，有的被设计成模式选择的（高电平--Vcc，是一种模式，低电平--接地，是另一种模式）

SKYLARK，这是来自于韩国ect公司所推出的芯片，国产的纽扣机基本上都会使用到，但是根本就没有支持WMA。价格这一方面来看好像还是比较不错的，拥有着齐全的功能，但如今韩国的芯片行业很明显就会受到影响。

韩国芯片的现状

目前芯片下降的比例已经接近43.9%，在去年第四季度更是直接暴跌97%，消失2,700亿韩元。从全球智能手机当前正处于转折期，可以看到智能手机慢慢就会逐渐的饱和，由于三年疫情导致大家的收入并不稳定，因此也不会选择更新智能手机。从厂家这一方面来看，很多的手机更新力不足，这就导致芯片行业受到严重的影响。

美国对于芯片的制裁

美国为了有效巩固自己的霸主地位，就选择无端的制裁芯片，导致中国厂商的需求全部都被阻断。中国在全球范围内，手机规模占有较大的比例，在这种现状下就会导致芯片的销售以及芯片的出口带来很多的影响。美国的这一轮操作自然就会影响到很多国家的经济。

通货膨胀的根本原因主要就是供给失衡所导致当前主要的手段是紧缩货币，加大消费品的生产以及供给，才能够有效刺激经济达到更好的增长目的。当前韩国的芯片始终没有办法得到改善，为了有效缓解一切，韩国央行还会暂停加息，将利率一直保持在3.5%左右，希望能够改变这一切，只是很可惜，即便这么做，好像也没有什么太多的效果。从目前的现状来看，韩国芯片行业的影响可能会持续到2024年，甚至还会持续到2025年，只有等到全国范围内的情况好转，这类的现象才会逐渐的消失。

摘要：u盘芯片坏了能修吗?能修!用户在遇到U盘故障时通常会采用U盘量产来进行修复，但是在U盘量产操作前必须掌握U盘主控芯片的型号才可进行下一步操作，那么如何才能获知U盘主控芯片的型号呢?看看高手给我们分享的最简单的方法是什么吧。

【u盘芯片】u盘芯片坏了能修吗 u盘芯片型号怎么看

u盘芯片坏了能修吗

1 、 U 盘插到机器上没有任何反应

维修思路：根据故障现象判断， U 盘整机没有工作，而 U 盘 工具所要具备的条件也就是我们维修的重点。无论任何方案的 U 盘想要工具都必须具备以下几个条件：

( 1 )供电，分为主控所需的供电和 FLASH 所需的供电，这两个是关键，而 U 盘电路非常的简单，如没有供电一般都是保险电感损坏或 3.3V 稳压块损坏，说到稳压块再这里也说一下，其有三个引脚分别是电源输入( 5V )、地、电源输出( 3.3 )，工作原理就是当输入脚输入一个 5V 电压时，输出脚就会输出一个稳定的 3.3V 。只要查到哪里是没有供电的根源，问题就会很好解决了。

( 2 )时钟，因主控要在一定频率下才能工作，跟 FLASH 通信也要 * 时钟信号进行传输，所以如果时钟信号没有，主控一定不会工作的。而在检查这方面电路的时候，其实时钟产生电路很简单，只需要检查晶振及其外围电路即可，因晶振怕刷而 U 盘小巧很容易掉在地上造成晶振损坏，只要更换相同的晶振即可。注意：晶振是无法测量的，判断其好坏最好的方法就是代换一个好的晶振来判断。

( 3 )主控，如果上述两个条件都正常那就是主控芯片损坏了。只要更换主控了。

2 、 U 盘插入电脑，提示“无法识别的设备”。

维修思路：对于此现象，首先的一点说明 U 盘的电路基本正常，而只是跟电脑通信方面有故障，而对于通信方面有以下几点要检查：

( 1 ) U 盘接口电路，此电路没有什么特别元件就是两根数据线 D+ D- ，所以在检查此电路时只要测量数据线到主控之间的线路是否正常即可，一般都在数据线与主控电路之间会串接两个小阻值的电阻，以起到保护的作用，所以要检查这两个电阻的阻值是否正常。

( 2 )时钟电路，因 U 盘与电脑进行通信要在一定的频率下进行，如果 U 盘的工作频率和电脑不能同步，那么系统就会认为这是一个“无法识别的设备”了。这时就要换晶振了。而实际维修中真的有很多晶振损坏的实例!

( 3 )主控，如果上述两点检查都正常，那就可以判断主控损坏了。

3 、可以认 U 盘，但打开时提示“磁盘还没有格式化”但系统又无法格式化，或提示“请插入磁盘”，打开 U 盘里面都是乱码、容量与本身不相符等。

维修思路：对于此现象，可以判断 U 盘本身硬件没有太大问题，只是软件问题而以了。

解决方法：找到主控方案的修复工具搞一下就可以了。这个就要大家自己看 U 盘的主控是什么方案的来决定了。

u盘芯片型号怎么看

1 、首先，插上需要进行检测的 U 盘，然后运行芯片无忧或者是芯片精灵软件。

2 、在检测结果显示页面，将相关的信息选中，直接点击鼠标右键即可复制到检测信息结果，在检测到的信息结果中，主要关注芯片型号的信息。

3 、有了 U 盘主控芯片的型号信息之后，可以查找该主控芯片型号的量产工具了，但是还可以使用另一种方法去查找哦，那就是闪存精灵。输入 U 盘的主控芯片型号，便可以得到该型号的主控芯片的详细信息。

很多情况下，软件和 U 盘 的主控芯片型号不符，就无法继续进行 U 盘量产，所以高效、准确地获取 U 盘主控芯片型号的方法十分的重要，需要对 U 盘量产的用户，先把准备工作做起来吧。