M2固态发热（精彩1篇）

部分笔记本用户有加装固态硬盘后感觉处理器发热增加的问题：加装固态硬盘会让处理器温度升高?科学解释其中原理。当时我从任务完成速度和短期内处理器温度变化解释了其中的原理。最近又找到了更先进和直观的测验工具——热成像仪，可直接对硬盘温度进行探测，找出发热增加的元凶到底是不是固态硬盘自身。

FlirOne2热成像仪

FlirOne2是一款热成像手机配件，有IOS与安卓两个版本。FlirOne2通过可见光摄像头分析描绘物体边缘轮廓，红外摄像头感应热量分布，通过软件合成形成清晰的红外热图像。

FLIRone2红外热成像仪户外夜视仪热像仪手机镜头

这次我将通过热成像仪分析ToshibaQ300固态硬盘与普通机械硬盘在不一样工作状态下的发热情况，看是否能排除固态硬盘造成笔记本电脑发热增加的可能。

参与对比测验的两块硬盘

首先是开机后闲置20分钟，通过两块硬盘的热成像分析可以看到，同样是通电闲置状态，ToshibaQ300的温度最高18.6摄氏度，而机械硬盘的最高温度达到27.5度。

热成像分析区域最高温度

除了热成像数据之外，我还通过HardDiskSentinel软件记录20分钟闲置时间内两块硬盘的温升曲线，采样间隔为5分钟。机械硬盘开机20分钟什么也不做，温度比刚开机时升高了3摄氏度。

机械硬盘闲置20分钟温度记录

ToshibaQ300固态硬盘开机20分钟闲置后温度仅升高1度，说明ToshibaQ300在闲置状态下进入节能状态，功耗更低发热更小。

ToshibaQ300固态硬盘闲置20分钟温度记录

接下来测验重负载运用情况下两块硬盘的发热情况，运用AIDA64的SystemStablityTest系统稳定性测验，只勾选硬盘压力测验项目，连续对硬盘进行30分钟的重负载读写测验：

用AIDA64使两块硬盘满负荷读写30分钟

满负载读写半小时过后，再次运用热成像仪观察两块硬盘：机械硬盘外表最高温度已经达到了30.9摄氏度，而ToshibaQ300固态硬盘的外表最高温度是23.4摄氏度，差距显著。

热成像分析区域最高温度

HardDiskSentinel软件记录的30分钟满负载读写过程中两块硬盘的温度变化情况：机械硬盘从24摄氏度升高到28摄氏度。

机械硬盘满负载半小时温度记录

ToshibaQ300固态硬盘从17摄氏度升高到25摄氏度。

ToshibaQ300固态硬盘满负载半小时温度记录

以上我们可以看到，在运用负载较小的情况下，ToshibaQ300固态硬盘功耗非常低，发热极小，比机械硬盘待机温度低出9度;重负载运用条件下，Q300的温度升高幅度更大，但最终Q300的温度依旧比机械硬盘低出3摄氏度。由于AIDA64对两块硬盘都是满负载运用，实际上半个小时的时间内ToshibaQ300读写的数据量要远大于机械硬盘完成的读写量，但最终Q300固态硬盘的温度依然比机械硬盘要更低。加装固态硬盘后散热风扇频繁开启的原因在于固态硬盘提升了硬盘IO效率，处理器运算速度更快因而产生了更多热量。就固态硬盘本身来说，它是要比机械硬盘温度更低、更节能的。